底部填充胶
| 产品型号 | 固化前性能 | 固化性能 | |||||
| 外观 | 粘度 | 使用期，天@25℃ | 固化条件 | 玻璃化温度，℃ | 热膨胀系数，ppm/℃ | 导热系数，W/m·℃ | |
| SE219 | 黄色液体 | 2000-5000 | 14 | 20min@100℃，8min@120℃，5min@150℃ | 68 | α1:63；α2:189 | 0.21 |
| SE2186 | 黑色液体 | 1800-2500 | 7 | 6min@120℃ | 58 | α1:64.6；α2:188 | 0.2 |
| SE2187 | 黑色液体 | 2500-3500 | 7 | 30min@,80℃，15min@120℃ | 55 | α1:69 | 0.23 |
| SE8101 | 白色液体 | 2000-5000 | 7 | 30min@160℃ | 138 | α1:48；α2:152 | 0.21 |
| SE8103 | 黑色液体 | 300-500 | 3 | 8min@130℃ | 68 | α1:55；α2:186 | 0.2 |
| SE8108 | 黑色液体 | 800-2000 | 7 | 5min@120℃，2min@130℃ | 55 | α1:63；α2:189 | 0.21 |
| 产品型号 | 产品特性 | |
| 产品特点 | 产品用途 | |
| SE219 | 100℃快速固化，易于维修，固化后透明，具有良好的粘接强度和电性能。 | CSP、BGA等装配后的保护 |
| SE2186 | 低卤素，低表面能，快速通过例如25微米的较小间隙。120℃快速固化，黑色亮光，易维修，具有良好的粘接强度和电性能 | 于CSP、BGA等装配后的保护 |
| SE2187 | 低卤素，低应力，低温快速固化 | CSP、BGA等装配后的保护 |
| SE8101 | 低粘度，无溢出，无气泡，低线性收缩率，高的粘接强度 | FILCHIP倒装芯片粘结FCOF 1/2mll间隙 |
| SE8103 | 极低粘度，快速渗透、极低低卤素、快速固化，无铅兼容，易维修 | CSP、BGA等装配后的保护 |
| SE8108 | 120℃快速固化，快速通过例如25微米的较小间隙。易维修，可经受三次回流，具有良好的粘接强度和电性能 | 于CSP、BGA等装配后的保护 |
